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第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业交流合作。 本届博览会把握历史大势,紧扣时代发展脉搏,聚焦产业热点话题,除举办大会开幕式及主旨论坛,还将承办多场主题论坛,以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等配套活动。围绕成果转化、技术革新、供需对接、生态融合、国际合作等方面,探讨产业可持续发展机遇,为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化桥梁。
根据机构的调研,2022年我国大米行业市场规模达到7234亿元,近五年年均符合增长率为1.09%,预计2023年全国大米市场规模将达到7413亿元。随着国民经济以及消费需求持续向好,中高端大米逐渐受到年轻、购买力强的消费人群的喜爱,消费需求呈现持续增长态势,市场规模和潜力持续快速扩张,为品牌大米的发展提供了有利条件,大米市场的角逐进入品牌竞争时代。
国际会议中心
「半导体封装探索」2024北京国际半导体与封装设备展
2024北京国际半导体展|半导体封装大会
北京国家会议中心
国家会议中心
2024亚洲国际酒店用品及餐饮业博览会(简称“AHSE MACAO2024 ”) 和2024 亚洲国际食品博览会(简称“ FBAF2024亚食展”)将于2024年11月 22日至24日在澳门威尼斯人隆重举办。本届博览会以“链接全球资源,共享 亚洲商机”为主题,汇聚行业优质资源,结合澳门优势,在高度和宽度全方 位打造澳门特别行政区食品饮料、餐饮及酒店行业盛会。立足澳门,辐射全 球。FBAF2024 和 AHSE MACAO2024 由亚洲食品行业协会、融和汇餐饮 设施顾问有限公司主办,亚洲时代传媒股份有限公司协办,澳门厨具协会等 组织及单位支持。