亚 洲 国 际 半 导 体 ( 珠 海 ) 大 会 暨 半 导 体 产 业 博 览 会
展品范围
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗 硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英 制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光 掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP 抛光材料、封装基板、引线 框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等;
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及 IC 封装载板、印 制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备 与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与 设备等;
集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成 电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试 设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光 刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、涂胶/显影 机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等;
封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、 封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量 控制、石英石墨、碳化硅等;
第三代半导体:第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、 封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、激光器 LD、探测器紫外)、 电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、 HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等; IC 设计:IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法 与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装、EDA、IP 设计、 嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布 局设计等;
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、 连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器 件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G 核心元器件、 元电源管理、储存器、PCB 板、电机风扇、电声器件、显示器件、二 极管、三极管等;
创新应用:AI 芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯 片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及 控制芯片、存储器芯片、5G 芯片、车规级芯片、**芯片、音视频处 理芯片等;
组委会联系方式
北京思博瑞国际展览有限公司
地址:北京市海淀区花园路 2 号
电话:010-62567858
联系人: 颜 13051186936(同微)
传真:010-62567858
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颜芳36