图文详情2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）
作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA）将于 2025年8月 27 一 29日在国家会议中心中心举办，为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
IC CHINA 2025 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链面布局，赢得海内外市场发展机遇。
本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案，凝聚业内人士加强对研 发制造和超大规模应用市场变化的重点关注，共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。
展览规模 40000+ 平方米，预计参展企业达 800+ 余家，预计嘉宾、专业采购商和观众可达到50，000+ 人次。
联系人：张主任
手 机：18538304525
展会亮点：
汇聚全球资源
结合资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
资源精准对接
大会注重实际成果转化，利用中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。
权威报告发布
专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。
助力企业宣传
大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。
展出范围：
芯片设计/晶圆制造展区 集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
Chiplet 与先进封装展区
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、 有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等；
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备；
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；
国际品牌区 国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；
参展请联系：
联系人：张涵 主任
手 机：18538304525
微信号：18538304525
联系作者
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