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2025国防智能化装备产品配套交流会
为深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，促进先进民用技术及产品在国防智能化装备领域的应用，助力国防科技工业高质量发展，
中国国防工业企业协会拟在第22届中国国 际半导体博览会期间，组织召开“2025年国防智能化装备 产品配套交流会”,会议由中国国防工业企业协会主办，北京国科企研信息咨询中心协办，有关事项说明如下：
一、会议主题
本次会议将以 “智能化装备创新 · 民技军用融合”为 主题，深入探讨人工智能、集成电路、高端传感器等前沿技术在国防领域的创新应用，搭建军民供需对接平台，
推动优秀民营企业技术成果服务国防现代化建设。
二、时间与地点
会议时间：2025年11月24日(星期一)下午14:00 -17:00 会议地点：北京 · 国家会议中心(具体会议室详见现场指引)
三、主要内容
1、专题报告：
-邀请军方及军工集团专家解读国防智能化装备发展政策、技术路线与未来需求；
-分析人工智能、集成电路、信息系统等在陆、海、空、天、电等领域的应用前景；
-发布重点领域民品配套需求与技术合作方向。
2、 需求对接：
-聚焦高可靠芯片、智能感知器件、嵌入式系统、 网络安全、大数据平台等方向，探讨民企技术产品进入国防供应链的路径与标准。
3、交流研讨：
-促进军方、军工单位与优势民企面对面交流，挖掘合作潜力，推动技术协同创新。
4、展览展示：
-展示国防智能化装备领域创新应用成果和相关配套产品；
-与第22届中国国际半导体博览会在同一展区展示。
四、参会人员(规模约200人)
1、军队相关部门及装备采购单位代表；
2、军工集团及所属院所、企业代表；
3、具备人工智能、集成电路、高端制造、信息技术等领 域核心技术的优秀民营企业负责人及技术专家；
4、相关行业协会、研究机构代表。
五、相关事宜
(一)报到时间和地点：2025年11月22日报到，具体 地点另行通知；
六、咨询电话
联系人：刘老师
电话：15510559663
邮箱：junminliangyong@vip.qq.com
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