图文详情一、展会背景与定位 在全球数字化、智能化浪潮及人工智能技术快速迭代的推动下，半导体作为科技产业基石迎来巨大市场增量。该展会自 2003 年起已连续举办 21 届，是我国半导体行业权威且专业的标志性活动，2025 年展会旨在汇聚全球半导体领域前沿技术、产业与人才，搭建国际化综合对接平台，推动产业链协同与技术自主可控。
二、展会核心基础信息 类别 详情 大会主题 “芯联世界，链动未来”，聚焦全产业链资源对接，强化上下游合作与供需精准匹配 时间 2025 年 11 月 23-25 日
地点 北京国家会议中心 规模 展览面积 50000 平方米，预计参展企业 1000 余家，专业观众超 10 万人次 组织架构
主办单位：中国半导体行业协会、
中国电子信息产业发展研究院、
中国国防工业企业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中国半导体协会各分会、世界半导体理事会（WSC）成员单位
三、核心参展内容（全产业链覆盖）
1. 研发与设计：聚集半导体设计支撑企业，促进产业链上下游深度交流与高效合作。
2. 基础材料与元器件：涵盖硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造材料；电路、连接、机电、传感类元器件，以及光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
3. 生产、封装设备与工艺流程：展示光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等；包含逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、功率半导体、MEMS 等制造工艺。
4. 创新应用：覆盖 5G 基站、智能手机、智能汽车、商业航天 / 北斗、人工智能、军事 / 民用航空航天、医疗 / 大健康等终端产品；还涉及类脑、量子信息、元宇宙、具身智能、生成式人工智能等未来产业领域。
5. 协同服务：提供绿色智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务。
四、会议活动安排
活动模式：采用 “5+4+8+N” 架构，包括 5 场重大活动、4 场专题会议、8 场主题论坛及 N 场配套活动（如企业路演、新品发布、供需对接、投融资对接、项目签约等），与展览联动赋能展商。
2. 专属福利：通过中国国防工业企业协会报名的参展企业，可免费参与相关产品对接会和知识产权应用专题宣讲会。
五、收费标准 展位类型 费用 配置说明 标准展位（3m×3m） 18000 元 / 个 含楣板、围板、1 张咨询桌、2 把折椅、2 盏射灯、1 个 5A/220V 电源插座、地毯（面积 9㎡）
特装展位 1800 元 /㎡ 不提供家具及电力设施，需企业自行设计搭建。
六、报名与后勤对接
1. 报名方式：2025 年 11 月 10 日前线上报名，扫描二维码填写《参展参会申请表》，加盖单位公章后上传至会务组邮箱或联系人微信。
2. 后勤安排：报名完成后，联系会务人员获取《参展手册》，了解宾馆预订、展品物流等具体事项。
七、联系方式与收款信息 1. 办事机构：中国国防工业企业协会，办公地址为北京市海淀区北太平庄路 2 号 21 号楼 501，邮政编码 100191。
2. 会务联系人：毛慧珍（毛老师）
电话 13718728795，
邮箱 3654347140@qq.com。
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