图文详情•
名称：第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）
•
时间：2025年11月23日-25日
•
地点：北京国家会议中心
•
主题：芯联世界，链动未来
•
规模：50000㎡展区、1000+企业参展、10万+专业观众
•
主办单位：
•
中国半导体行业协会
•
中国电子信息产业发展研究院
•
中国国防工业企业协会
1.
全产业链覆盖
从设计、材料、设备到封装应用，一站式对接半导体上下游核心资源。
2.
国防需求精准释放
特别设立“国防智能化装备配套交流会”，直面军工单位采购与技术合作需求。
3.
前沿技术集中爆发
人工智能芯片、量子器件、可重复使用火箭半导体系统、类脑计算、6G射频等尖端领域重磅亮相。
4.
全球大咖云集
全球半导体理事会（WSC）、国际企业代表、院士专家及产业领袖共同出席。
5.
供需高效链接
主承办方免费为企业安排“一对一对接会”、新品发布及投融资洽谈专场。
1.
设计与研发
EDA工具、IP核、AI芯片设计、RISC-V生态等；
2.
材料与元器件
硅片、光刻胶、第三代半导体、量子器件、传感器等；
3.
制造与封测
光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积、先进封装产线演示；
4.
创新应用终端
智能汽车芯片、商业航天电子、医疗半导体、军事与航空航天应用；
5.
配套与服务
洁净技术、厂区建设、测设服务、知识产权与投融资。
•
全球IC企业家大会
•
AI芯片创新生态与供需对接会
•
汽车芯片升级与智能化论坛
•
2025国防智能化装备配套交流会（11月25日）
•
半导体设备与核心部件发展论坛
•
功率及化合物半导体产业峰会
•
先进存储协同创新论坛
•
标准展位（3m×3m）：￥18,000/个
•
光地展位（36㎡起订）：￥1,800/㎡
•
扫描下方二维码获取申请表；
▶️ 立即扫码报名，锁定展位与论坛席位：
•
协会联系人：毛老师 13718728795
•
邮箱：3654347140@qq.com
联系作者
Junminliangyong
热门会展
热门展会
立即登录
会员中心
参展咨询
观展报名
